Allegro DVT riveste un ruolo fondamentale nello sviluppo innovativo di Automotive Base Die di CHASSIS

Allegro DVT ha annunciato il suo contributo all'implementazione del programma europeo CHASSIS del chiplet Automotive Base Die. Il chiplet da 5 nm è destinato a rivoluzionare il panorama dei semiconduttori in ambito automotive, gettando le basi per l'ecosistema aperto e standardizzato che abiliterà la prossima generazione di veicoli gestiti da software.

L'Automotive Base Die funge da hub centrale di comunicazione e integrazione per l'infrastruttura automotive System-on-Chip (SoC), progettata per consentire l'integrazione fluida di chiplet di terze parti tramite lo standard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Automotive Base Die è finanziato nell'ambito del programma CHASSIS di Chips JU da parte di organizzazioni leader europee come BMW, imec e Bosch, che ambisce a creare una flessibilità e un'innovazione senza precedenti nel settore automotive.

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