Capital Markets Day di Scanfil il 29-30 settembre a Cortona, Italia

Siamo lieti di invitare investitori, analisti e rappresentanti dei media al Capital Markets Day di Scanfil, che si svolgerà il 29-30 settembre 2026 nell'impianto principale nonché sede di MB Elettronica a Cortona, Italia.

Questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20260818556854/it/

MB Elettronica main plant and headquarters in Tuscany, Italy. Scanfil's Capital Markets Day 2026 will be arranged 29-30 September at MB Elettronica main plant and headquarters in Tuscany, Italy. Copyright: MB Elettronica

Capital Markets Day offre un'opportunità di incontrare il team dirigenziale di Scanfil, visitare l'impianto di Cortona acquisito in gennaio e scoprire di più sulle priorità e sugli obiettivi strategici di crescita di Scanfil.

Durante l'evento, presenteremo:

• La strategia e le ambizioni di crescita di Scanfil
• Le opportunità del mercato, specialmente negli Stati Uniti, in Europa Centrale e nel settore Aerospaziale e della Difesa
• Le principali tendenze che plasmano il futuro dei servizi di produzione elettronica (EMS)
• Il ruolo strategico e i vantaggi competitivi di MB Elettronica

I partecipanti avranno l'opportunità di visitare l'impianto principale di MB Elettronica e assistere direttamente alle competenze e capacità che rafforzano la posizione di Scanfil, soprattutto nei settori Aerospaziale e della Difesa, Medtech e Scienze della vita, oltre alla sua solida presenza nell'Europa meridionale.

Vi accogliamo in Toscana per scoprire di più sugli obiettivi futuri di Scanfil, per parlare degli sviluppi nel settore e per incontrare altri partecipanti.

Unitevi a noi e scoprite come Scanfil sta costruendo il futuro.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

Vedi la versione originale su businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20260818556854/it/

Pasi Hiedanpää
Direttore, Relazioni con gli investitori e Comunicazioni
cellulare: +358 50 378 2228
[email protected]

La responsabilità editoriale e i contenuti di cui al presente comunicato stampa sono a cura di Business Wire